深圳市福田区科技和工业信息化局关于2024年福田英才荟3.0“集成电路研发奖励”等项目审理结果的公示

各有关单位：

根据《中共深圳市福田区委 深圳市福田区人民政府关于进一步实施福田英才荟若干措施（2021）的通知》（福发〔2021〕10号）及《关于进一步实施福田英才荟计划的若干措施（2021）》福田英才荟“集成电路研发奖励”“人工智能研发奖励”“生物医药研发奖励”“先进制造业经营管理人才奖励”“时尚专业人才奖励”“5G研发奖励”的有关规定，经审议，拟对李增志等共90位申请人给予奖励支持（详见附件）。现予以公示：

公示时间：2025年 9月 10日— 9月 16日。

公示期内，对公示内容有异议的，任何单位和个人均可通过来信、来电、来访等形式，向福田区科技创新局反映（地址：深圳市福田区福保街道石厦社区新天世纪商务中心A座4309室。受理时间：周一至周五，上午9：00—12：00，下午2：00—6：00）。反映问题必须实事求是、客观公正。以个人名义反映的，必须提供真实姓名和联系方式；以单位名义反映的，应加盖本单位印章并提供联系方式。

　　深圳市福田区科技和工业信息化局

　　2025年9月9日

　　附件：关于2024年福田英才荟3.0“集成电路研发奖励”等项目拟支持名单