2025年福田英才荟集成电路研发人才奖励申请指南

一、编制依据

《关于实施福田英才荟政策的若干措施（2025）》以及《福田区重点行业人才支持与认定办法》。

二、政策内容

近三年集成电路类机构承担市级以上项目或上年度研发投入占营收15%以上的，给予芯片设计、流片、高端封测、软件算法及化合物半导体等研发团队最高30万元奖励。同一家科研机构一年内最多申报3人。

三、申报对象及条件

（一）申请人所在单位的条件

1、申请人所在企业（机构）原则上应为在福田区依法实际经营的独立法人企业（机构）。

2、 申请人所在企业（机构）应以半导体器件的设计、制造、封装、测试，以及相关原材料、辅助材料、装备等为主营业务。

3、近三年（含当年）企业承担深圳市及以上集成电路相关项目，或上年度研发投入占营收15%以上。

（二）申请人的条件

1、申请人属于所在企业的化合物半导体研发、芯片设计、流片工艺、软件算法或封测技术科研团队成员。

2、申请人须在福田区连续缴纳个人所得税或社会保险1年以上，诚信守法，无违法犯罪和不良记录。

四、支持事项

同一个项目符合以下多个条件的，按从优不重复原则予以支持。

（一）承担市级以上集成电路相关项目（同一项目不得重复申请奖励）

1、承担深圳市级集成电路项目并已获得资金资助1个及以上的，最多可申报1人，人才奖励10万元/人。其中市级项目包括：深圳市科技创新局的集成电路相关项目、深圳市工业和信息化局的集成电路专项扶持计划、深圳市发展和改革委员会的集成电路相关项目。

2、承担广东省级集成电路项目并已获得资金资助1个的，最多可申报1人。承担广东省级集成电路项目并已获得资金资助2个及以上的，最多可申报2人。人才奖励10万元/人。

3、承担国家级集成电路1个并已获得资金资助的，最多可申报2人。承担国家级集成电路2个及以上并已获得资金资助的，最多可申报3人。人才奖励10万元/人。

（二）研发投入占营收比例

1、研发投入额500万元（含）-5000万元，研发投入占营收比例达15%以上，人才奖励10万元/人。最多可申报1人。

2、研发投入额5000万元（含）-1亿元，研发投入占营收比例达15%以上，人才奖励10万元/人。最多可申报2人。

3、研发投入额1亿元及以上，研发投入占营收比例达15%以上，人才奖励10万元/人。最多可申报3人。

       五、申请材料

（一）基础材料（所有项目都要提供）

（二）专项材料（针对申报项目提供）

1、承担市级以上集成电路相关项目

2、研发投入占营收比例

六、办理流程

（一）网上申请。申请人在福田区企业服务平台注册、提交申请并上传相关资料。

（二）预审。福田区科技和工业信息化局根据申请人提交的材料进行预审。

（三）材料提交。在网上申请并接到预审通过短信通知后，将纸质材料提交至福田区行政服务大厅综合窗口。

（四）审核确认。由福田区科技和工业信息化局负责审核。

（五）公示。对审核通过的申请项目，在福田政府在线网站公示5个工作日。

（六）拨款。对公示后无异议或异议不成立的申请对象，按照规定对审核通过的项目发放资金。

七、办理时间及地点

（一）递交材料地址：福田区政务服务大厅（深南大道1006号福田区国际创新中心F座3层）

（二）受理时间：2025年5月20日-2025年8月20日

八、其他

（一）本指南政策项目资金量受本年度财政预算安排总量的控制和调整，且本指南所指支持资金为税前金额。

（二）申报单位及申报人对申报材料的真实性和准确性负责，如果出现弄虚作假及其它违规申报行为，追回本政策支持资金，单位及个人五年内不得申报福田区人才政策支持。触犯法律的，移交有权部门，依法追究法律责任。

（三）本指南由福田区科技和工业信息化局负责解释。根据实际工作需要，福田区科技和工业信息化局有权对本指南部分内容进行修订，并及时向社会公布。

（四）本指南有效期为自印发之日起，至2025年12月31日止。

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