福田区科技创新局关于福田英才荟3.0“高新企业人才奖励”等分项网上申报通道开通的通知

各有关企业：
根据《关于进一步实施福田英才荟计划的若干措施（2021）》，福田区科技创新局负责落实福田英才荟关于“高新企业人才奖励”、“集成电路研发奖励”、“人工智能研发奖励”、“生物医药研发奖励”、“海（境）外人才离岸机构补贴”项目，上述项目的《申请指南》已正式印发（见附件）,并已于广东政务服务网开通了申报通道。

网上填报及受理时间：自发布之日起至2023年9月30日截止。请各有关单位按照指南要求积极申报。

特此通知。

福田区科技创新局
2023年5月22日

附件：
福田区科技创新局关于福田英才荟3.0“高新企业人才奖励”等分项网上申报通道开通的通知.pdf
2.5.1福田英才荟海外人才离岸机构补贴申请指南.docx
2.2.5福田英才荟高新企业人才奖励申请指南.docx
4.1.1福田英才荟集成电路研发奖励申请指南.docx
4.1.2福田英才荟人工智能研发奖励申请指南.docx
4.1.3福田英才荟生物医药研发奖励申请指南.docx